今年的筆記本上會出現什么新技術
設計升級：超薄機身、超窄邊框會普及
如前述，輕薄化是筆記本行業一個重要的發展方向，得益于CPU、主板、閃存等元器件的不斷升級，在性能提升的同時還做到了減小體積，再加上制造端的技術升級，在過去的一年里機身厚度小于20mm的輕薄型筆記本如雨后春筍般層出不窮。擁有長續航能力、強大性能的輕薄本，解決了性能和續航不可兼顧的矛盾，成為了市場上的搶手貨。
過去一年各廠商的旗艦級筆記本產品的厚度普遍在15mm左右，如ThinkPad X1 Carbon 2017為15.95mm，微軟Surface Laptop為14.5mm，聯想YOGA 6 Pro為13.95mm，也有少數產品可以做到超薄的12mm甚至更低，如宏碁Swift 7的機身厚度僅有9.98mm，是市場上首款厚度在10mm內的筆記本產品。不過總結起來也可以發現，超薄的產品多屬于各個品牌的高端產品線，售價方面較高，并不是那么的親民。
并且要注意到一個方面，那就是筆記本的使用體驗與機身薄度并不是成正比的，因為機身太薄的情況下，機身邊緣會比較鋒利，尤其是大部分超薄產品都使用了金屬材質，另一方面，機身非常薄的情況下，所能放置的擴展接口數量就會非常有限，一個非常典型的例子就是只有一個Type-C接口的Macbook。還有就是機身太薄而壓縮內部空間，因此電池容量必須縮減，這樣以來對產品的續航也會造成影響，這幾點都是非常影響用戶使用體驗的。
以目前的情況來看，筆記本產品控制13mm左右的厚度，1.2kg的重量會是一個比較舒服的參數，可以在便攜性、硬件性能和電池續航之間取得一個不錯的平衡。這個厚度下，筆記本產品可以保持USB 3.0、HDMI等短時間內還必須要存在于筆記本產品上的接口，保留了豐富的擴展性，同時也可以保證高性能硬件所必須的主動散熱風扇等組件所需要的內部空間，另外能富有足夠的空間來配備手感舒適的鍵盤。
當然，隨著芯片工藝、制造水平的不斷發展，未來出現厚度更薄的，如8mm、7mm級別的筆記本產品也不是不可能，但對于整個筆記本的綜合使用體驗來說并無太大的意義。因此可以預見，2018年，主流筆記本產品的厚度依然會保持在18mm級別，高端產品會在13mm左右。
筆記本設計的另外一個升級點是窄邊框屏幕，說到窄邊框，應該是從戴爾的XPS系列產品開始，這個概念才被普羅大眾所熟知。自從戴爾推出微邊框設計的XPS產品之后，窄邊框便逐漸成為筆記本產品上的一個重要特征。比如2017年的聯想YOGA 6 Pro，屏幕側邊寬度只有4.95mm，13.9英寸屏幕的機身下，整體尺寸只與普通13英寸筆記本產品相當，同時窄邊框的設計也給用戶帶來了更寬廣的視覺體驗。
而作為微邊框的“始作俑者”，戴爾自然要將自家的這一優勢發揚光大，2018年初發布的新款XPS 13，其屏幕邊框寬度更是達到了4mm，儼然是手機屆流行的“全面屏‘’了。不過戴爾的窄邊框設計為三邊窄邊框，攝像頭放置于屏幕下方，而大部分廠商多采用兩側窄邊框設計。窄邊框設計對于用戶體驗的提升還是非常必要的，因此2018年，相信我們可以看到更多筆記本產品會采用窄邊框設計，屏幕邊框寬度應該都會在7mm以下，旗艦級的產品會在4~5mm之間。
硬件升級：集成顯卡“吃雞”不是夢
筆記本的硬件方面，目前Intel是當之無愧的移動處理器市場份額的老大，但不可否認的是，其自家CPU所集成的GPU性能相對比較孱弱。去年底，Intel卻和老對頭AMD罕見地進行了一次意料之外的合作。Intel在CES 2018上正式發布了傳聞許久的搭載AMD RX VEGA顯卡的CPU產品。該款處理器使用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)技術，將英特爾的四核CPU、Radeon RX Vega M顯卡和4GB專用HBM2顯存封裝在一起。
首批公布的產品中，有兩個版本，分別為TDP 65W、搭載RX Vega M GL的低性能版本i7 8705G和TDP 100W、搭載RX Vega M GH并支持超頻的高性能版本i7 8809G。顯卡部分最多擁有1536個流處理器，性能據稱與采用NVIDIA MAX-Q設計的Geforce GTX 1060相當。
還有消息顯示，搭載這一全新酷睿處理器的戴爾新款XPS 15的性能表現令人驚艷，集成Vega M顯卡的它在兼顧輕薄的同時，性能也絲毫不輸于配備獨立顯卡的版本。據網友的測試，在《殺手》游戲中，相同設置環境下，搭載i7-8705G的游戲平臺比i7-8550U+GTX 1050的幀數大約提升40%，而且色彩表現更為優秀。
另外，AMD也發布了針對筆記本產品的Ryzen移動版處理器產品，集成了最新的RX Vega顯卡合體之后，性能也非常令人期待，有望成為Intel第八代酷睿處理器的強勁對手。根據AMD官方給出的數據，搭載了Vega圖形單元的Ryzen 2700U，在CPU多線程性能上相比Intel酷睿i7-8550U有著明顯的優勢，圖形性能方面3DMark Time Spy的測試跑分達到了915，和英特爾i7-7500U配備GTX 950M獨立顯卡的成績相當，遠超內置UHD620核芯顯卡的第八代酷睿i7-8550U。
目前，聯想旗下采用AMD APU的新款IdeaPad 720s產品已經率先上市，2018年，我們應該會看到更多采用AMD移動處理器的筆記本產品。有了強大的圖形性能加持，集成顯卡”吃雞“或許也不難實現。
最后，還要說一說采用高通驍龍CPU的筆記本產品，由于為ARM平臺，因此在實時在線、超長續航、輕薄便攜等特性方面相比X86架構的筆記本產品有著不少優勢，吸引了大家的廣泛關注。去年，聯想、惠普、華碩都已宣布推出驍龍平臺的筆記本產品。聯想于CES 2018上推出了Miix 630二合一筆記本，搭載了高通驍龍835處理器，采用10nm八核心設計，最高速度可達2.45 GHz。
體驗升級：裸眼3D、HDR也來了
筆記本電腦作為最重要的生產力工具，在辦公設計、代碼編制及運算、繪圖渲染等工作中的使用率還是非常高的。因此面向專業人士的產品仍有不小的市場需求，筆記本產品也在向專業化、商務化等方向轉型，尤其是商用筆記本市場，未來的需求將會穩步提升。
作為最受商務人士喜愛的商用筆記本品牌之一，ThinkPad備受關注。也是在2018年初的CES上，搭載第八代英特爾酷睿處理器的2018款ThinkPad X1 Carbon正式發布，受到了極高的關注。作為首款支持Dolby Vision HDR(杜比視界)技術的筆記本，ThinkPad X1 Carbon可以在搭載WQHD級別屏幕的產品中擁有更加細膩的觀感。
在隱私安全方面，ThinkPad X1 Carbon 2018也還加入了 ThinkShutter 攝像頭保護蓋，在不使用攝像頭的時候可一鍵遮蔽攝像頭，不用再擔心云劫持攝像頭所造成的隱私泄露問題。可見，未來的筆記本產品除了進行輕薄化、性能化的升級之外，針對用戶在視覺體驗、安全性等方面的需求，也衍生出了多種創新，使得產品在功能上不斷升級，滿足不同用戶的精細化需求。