soc技術論文

soc技術論文

　　隨著集成電路按照摩爾定律的發展，芯片設計已經進入了系統級芯片(SOC)階段，下面是由學習啦小編整理的soc技術論文，謝謝你的閱讀。

　　soc技術論文篇一

　　SOC設計中的低功耗技術

　　【摘　要】隨著以IP(Intellectual Property)核復用為核心的設計技術的出現，集成電路(Integrated Circuit,IC)應用設計已經進入SoC(System on a Chip)時代，SoC是一種高度集成的嵌入式片上系統.，而低功耗也已成為其重要的設計目標。

　　【關鍵詞】SoC;低功耗技術;功耗評估

　　1.電路中功耗的組成

　　要想實現低功耗，就必須了解電路中功耗的來源，對于CMOS電路功耗主要分為三部分，分別是電路在對負載電容充電放電引起的跳變功耗;由CMOS晶體管在跳變過程中，短暫的電源和地導通帶來的短路功耗和由漏電流引起的漏電功耗。其中跳變功耗和短路功耗為動態功耗，漏電功耗為靜態功耗。以下是SoC功耗分析的經典公式：

　　P=Pswitching + Pshortcircut + Pleakage

　　=ACV2f+τAVIshort+VIleak (1)

　　其中是f系統的頻率;A是跳變因子，即整個電路的平均反轉比例;是C門電路的總電容;V是供電電壓;τ是電平信號從開始變化到穩定的時間。

　　1.1跳變功耗

　　跳變功耗，又稱為交流開關功耗或負載電容功耗，是由于每個門在電平跳變時，輸出端對負載電容充放電形成的。當輸出端電平有高到低或由低到高時，電源會對負載電容進行充放電，形成跳變功耗。有公式(1)第一項可以看出，要想降低跳變功耗就需要降低器件的工作電壓，減小負載電容，降低器件的工作頻率以及減小電路的活動因子。

　　1.2短路功耗

　　短路功耗又稱為直流開關功耗。由于在實際電路中，輸入信號的跳變需要經過一定的時間。所以當電壓落到VTN和Vdd-VTP之間時(其中VTN和VTP分別為NMOS管和PMOS管的閾值電壓，Vdd為電源電壓)，這樣開關上的兩個MOS管會同時處于導通狀態，這是會形成一個電源與地之間的電流通道，由此而產生的功耗便成為短路功耗。減少通道開啟的時間，可以有效的減小短路功耗。

　　1.3漏電功耗

　　漏電功耗主要是指有泄漏電流引起的功耗。在CMOS電路中主要有四種泄露電流，分別是亞閾值泄漏電流、柵泄漏電流、門柵感應泄漏電流和反偏結泄漏電流。電路的的漏電功耗是所有泄漏電流引起的功耗的總和。

　　在深亞微米工藝下，電路的功耗主要是跳變功耗，短路功耗和漏電功耗可以忽略不計，但隨著工藝發展到納米級，漏電功耗在整個功耗中的比例將顯著提高。

　　2.SOC設計中的低功耗技術

　　SoC功耗所涉及的方面十分廣泛，但一味的追求低功耗必然會影響到其它設計目標的實現，所以如何速度、面積、功耗等因素間尋求到一個平衡點，便需要對SoC設計各階段所采用的低功耗技術進行詳細的分析。下面將從系統級設計到物理各階段的低功耗技術和物理實現。由于功耗的估計貫穿SoC設計的各個階段，所以首先要對它進行一個詳細的了解。

　　2.1功耗估計技術

　　在SoC設計中，功耗的估計非常重要，不僅能夠把握所使用的低功耗技術的效果，還可以及時發現設計中存在的一些功耗問題。目前功耗估計的方法主要有概率分析法和仿真分析法。無論是哪中算法都是基于電路的功耗模型進行的，不同的算法在準確度和速度上有所不同，概率分析法可以快速估計功率，但準確度較差，而仿真分析法較為準確，卻需要更長的時間為代價。

　　在不同抽象層次提取出來的功耗模型差距很大，抽象層次越高，準確性越差大功耗估計所花費的時間卻越短，如RTL級功耗分析所花費的時間是電路級的幾萬甚至幾十萬分之一，但它的誤差卻大于50%，所以這種層次上的估計只有相對意義。現在國外很多公司在這方面已經做出很多努力，如Synopsys已經設計出了很好的功耗分析軟件Power Compiler。

　　2.2 SOC設計各層次的低功耗設計

　　SoC低功耗設計案抽象層次可以分為系統級、RTL級、電路級和器件級。由于SoC的設計多采用自頂向下的設計模式，所以在越高的抽象層級采用的低功耗技術策略獲得的效果會約明顯。

　　3.Soc低功耗技術

　　3.1軟硬件劃分

　　軟硬件劃分是從系統功能的抽象描述著手，通過比較采用硬件方式和軟件方式實現系統功能的功耗，得出一個比較合理的低功耗實現方案，將系統功能分解為硬件和軟件來實現。由于軟硬件的劃分處于設計的起始階段，所以能為降低功耗帶來更大的可能。

　　3.2并行(Parallel)技術

　　并行技術是將一條數據通路的工作分解到兩條通路上完成。并行結構可以在不降低計算速度的前提下，將工作頻率降低為原來的一般，同時電源電壓也可降低，可以明顯的降低功耗。但這種結構是以犧牲面積為代價的。

　　3.3流水線技術

　　采用流水線技術，在較長的運算路徑分成多個較短的運算。這樣工作頻率雖然沒有改變，但每一級運算的路徑卻變短了，是電源電壓可以降低，所以流水線技術也可以降低功耗。

　　3.4編碼優化

　　SoC內部的總線的電容在對于整個芯片還是占有很大比重，所以降低不同數據間轉換時的總線平均翻轉次數，就可以降低設計的功耗，這也是各種那個編碼優化所要達到的目的。常用的編碼方式有獨熱碼(One-Hot)、格雷碼，還有一些更加復雜的低功耗編碼，如窄總線編碼、部分總線反轉編碼和自適應編碼等。使用編碼優化來降低芯片功耗的同時要注意由它帶來的面積增加的問題。

　　3.5功耗管理

　　SoC是有多個不同的功能模塊組成，但其工作時不是所有的模塊都處于被調用狀態，所以通過區分各模塊不同的工作狀態，適時的將處于空閑狀態的模塊掛起。甚至可以監測整個芯片的工作狀態，如果系統在一段時間內一直處于空閑狀態，就將整個芯片掛起，進入睡眠狀態。這樣就可以起到降低功耗的作用。

　　3.6算法優化

　　算法優化的目的主要有以下三個方面，首先是盡量利用算法的規整性和可重用性減少運算操作和所需的運算資源。第二是針對硬件結構通過合理有效的利用寄存器來減少對內存的訪問。第三是合理的利用硬件所提供的各種節能模式和狀態。通過以上的優化可以明顯的降低功耗。

　　3.7工藝技術

　　采用更高的工藝技術是減小功耗非常有效的手段。通過使用新工藝，使器件尺寸減小，互連線長度減小，電容減小，從而大大有助于SoC功耗的降低。還可以在關鍵路徑上使用低閾值器件，在非關鍵路徑上使用高閾值器件獲得電路性能與功耗的折中。

　　4.總結與展望

　　SoC設計中除了以上環節，合理的版圖布局和先進的封裝也很重要。傳統的布局布線是以面積和延時最小為設計目標，它衡量的標準是線長最短，電容最小，而沒有與信號的活動性結合起來。基于低功耗的布局布線中，往往以電容和活動性的乘積最小為目標，活動性好的線應盡可能短。這種布局布線可以降低18%的功耗。，由于壓點面積較大會帶來不小的電容，同時好的封裝技術所帶來的寄生電容也相對較小，所以減少壓點的數目使用先進的封裝對于降低SoC產品的功耗也很重要。

　　本文分析了CMOS電路功耗的來源，對SoC設計各級的常用低功耗技術進行了詳細的分析。出了本文提到的這些，高效的低功耗技術還有許多，隨著研究的不斷深入和高效工具的使用，SoC中的低功耗技術將會更加成熟和有效。

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