CPU選購實用知識大全
如果說智能設備是一個生命體的話，那CPU就是最為重要的大腦，無論是手機，平板，還是電腦都不例外，當然還包括近幾年興起的智能電視和電視盒子，CPU就是整個電視盒子的大腦，CPU的正式稱謂是“中央處理器”下面就讓小編帶你去看看CPU選購實用知識大全，希望能幫助到大家!
電腦CPU怎么選? 這里有知識掃盲和選購推薦
首先要區分一個概念，CPU負責復雜的邏輯運算，GPU(顯卡)則是依靠大量的核心同時進行簡單的運算。
包裝
CPU有盒裝和散裝兩種形式，兩者在性能上的表現差不多，而盒裝是廠家直接發售的版本，有原裝的紙盒，有防偽序列號和保修。散裝片大多是批發商從廠家采購的，沒有包裝和保修，甚至有的是返修或者二手的CPU，但它的好處就是價格便宜。
筆記本的CPU一般是焊在主板上的，不能更換，也就不存在盒裝散裝這說。
緩存：
一般分為一、二、三共三級，一級緩存速度最快，容量也最小，然后依次速度減慢，容量增大。較大的緩存可以大大提升復雜任務的處理速度，降低延遲。
散熱：
在CPU工作時會產生熱量，性能越高發熱越大，桌面級CPU的散熱器都很大，有風冷和水冷兩種。移動端的一般是風冷，甚至有的沒有風扇。
制程工藝：
制程工藝是指制造CPU時的集成電路精細度，有22nm，14nm等，數字越小精度越高，能在同樣的面積下塞下更多的元器件，在減少功耗的同時增加性能。
指令集：
可以理解為機器語言，用來給CPU等硬件下達指令。它有X86和ARM兩種，分別為復雜指令集和精簡指令集，X86用于桌面端，ARM流行于手機平板等移動設備。X86能完成復雜的工作，而ARM的優勢在于省電。
Intel
英特爾的處理器最為常見，它們的區分如下圖。
我們來看一下處理器后面的數字意義，i代表系列，后面是迭代數，數字大，型號越新，性能等級越高。
最后的字母是后綴，不同的后綴有不同的含義，價格也會有較大的差別。買筆記本要注意，Y系列一般用于MacBook這種沒風扇的超級本，大部分的輕薄本都用的U系列，游戲本會上探到移動四核版的陣列。
但由于平臺架構不同，同為i7處理器，移動端和桌面級的區別巨大，i7-7500U的性能甚至弱于桌面級的i3-7100。
AMD
2006年，酷睿正式成為Intel主流架構后，AMD就開始逐漸衰落，并失去競爭能力。這也讓Intel變得不緊不慢，每年新品的更新都不大，經常被認為在“擠牙膏”。
直至2017年初，AMD發布了基于Zen核心架構的Ryzen處理器，一舉翻身，在旗艦產品上終于能和Intel平起平坐，同時保證了價格上的優勢。
目前AMD的CPU主要分四個系列：其中最新的是Ryzen系列。
Ryzen系列的命名方式非常簡單，擁有Ryzen R3、R5、R7、Threadripper，分別對標intel的i3、i5/i7、i7至尊、i9。
最后的后綴X表示這是一塊默認主頻更高的CPU，目前也只有這一個后綴，全線支持超頻。
新選擇
AMD下一步要推出移動版的Ryzen處理器，進軍筆記本市場，所以Intel終于坐不住了，并于近日發布了4款新處理器:Core i7-8550U、Core i7-8650U、Core i5-8350U和Core i5-8250U。
新一代的性能提升多達40%，可謂十年來最有誠意的一次升級，英特爾直接喊出了“比5年老舊電腦提升2倍”的口號。
新處理器的默認頻率降低了不少，最低只有1.6GHz，最高也只是1.9GHz，這是為了不對筆記本的散熱和續航產生負面影響。新處理器這有針對筆記本開發的U系列產品，后期還會有超級功耗、高性能的產品線發布。
目前這代產品還屬于Kaby Lake架構，而到了秋季，桌面版8代酷睿將會發布，屆時核心將變為Coffee Lake，也就是真正意義上的下一代換代產品。Kaby和Coffee都是14nm的工藝，如果你愿意再多等幾個月的話，可以用上首個10nm工藝的，代號為Connon Lake的8代酷睿。
但無論是英特爾還是AMD，在手機處理器上都不占優勢，手機的CPU進化更快，目前也是群雄混戰的局面，在工藝上也已經來到了10nm的制程。
但無論如何，在手機能替代電腦之前，我們對于電腦CPU的訴求還是有的，兩個冤家的纏斗更是喜聞樂見，希望能催生出更多的新品，推動著我們數字生活的進步。
CPU開蓋是什么意思?CPU開蓋有什么用?科普CPU開蓋的基礎知識
CPU開蓋是什么意思?
CPU開蓋無非就是將CPU的頂部金屬蓋通過CPU開蓋器進行打開，主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金，進一步提升CPU的散熱性能。
CPU開蓋過程
CPU開蓋有什么用?
CPU開蓋并不是讓你去干違法犯罪的事情，將他人的高端CPU替換廉價的CPU，從而獲得暴利。
由于，目前的intel處理器內部都采用了硅脂，其散熱性能并不如AMD銳龍處理器內部的釬焊設計，因此在CPU導熱效率上相比釬焊設計自然要差不少，因此對于高端CPU，一些DIY玩家要將處理器內部硅脂替換為液金。
眾所周知，CPU的頂部金屬蓋主要是保護內部的元器件，但是處理器的核心芯片與頂部金屬蓋之間還是存在一定的距離，并且一般的硅脂導熱效果肯定沒有液金(液體金屬)效果好，當核心芯片工作發熱之后，液金能夠更好的將熱量傳導到頂蓋之上，達到更好的散熱性能。
液體金屬(液金)
舉例來說：
一般來說，只有旗艦級并支持超頻的CPU，我們才會進行開蓋，例如i7系列帶K支持超頻的處理器，目前CPU內部依然采用了硅脂導熱，我們對CPU進行超頻的時候，會導致CPU的溫度一路飆升，如果散熱無法滿足，那么就會造成CPU不穩定或者死機、甚至超壞CPU的可能性。這時就會有玩家對CPU進行開蓋，將內部的硅脂替換為液態金屬等一類導熱性更好的介質，來提升CPU的散熱性能，大大降低處理器的溫度。
CPU開蓋的危害性
進行開蓋之后的CPU將無法享受intel的售后服務，也就是CPU沒有保修了。此外，CPU開蓋的專業性要求較高，非專業人員開蓋會有較大的風險，由于CPU內部設計十分精密，一不小心，CPU就會報廢，因此我們并不建議普通用戶嘗試CPU開蓋。
CPU開蓋的風險
以上就是裝機之家分享的關于CPU開蓋的基礎知識，希望大家能夠更好的了解CPU開蓋的好處與危害性，在進行CPU開蓋之間一定要學習相關知識，才能降低CPU開蓋的風險。
CPU篇(如何選擇適合自己的CPU)
從今天開始我把電腦DIY里經常遇見的問題一個一個拿出來詳細講下吧、首
先是選擇篇。如何選擇適合自己的硬件是DIY的基礎。
今天先說下CPU。如何選擇CPU 。
電腦DIY是按需選擇。主要是看用來做什么當然如果預算允許的話當然是月高越好。但是不要誤區。
CPU參數:cpu分核心數，主頻數，線程數等等。這些參數看的眼花繚亂。我們怎么區分呢?
今天就說下參數誤區一：玩游戲CPU核心越多性能速度越快
理論上是這樣的。但是很多游戲并不靠多核，而更加看重單核性能。比如一個酷睿I3游戲性能跟志強神U比哪個更加適合游戲?絕對是是I3更加適合游戲。關于游戲優化暫且不說，游戲運行機制不同，它可能無法進行多核的計算。每個線程都是獨立運行，如果要有交互那情況就比較復雜了。 比如多線程算法是說把需要運算的東西從主線程放到子線程，就可以減少主線程的壓力從而可以去運算其他的東西。如果都是這樣的算法，你玩的游戲需要得出子線程的運算結果后，主線程再來做其他計算，子線程還沒算完的話，主線程就要等著，不但沒有提升效率，反而還另原本簡單的程序運算變的復雜起來。 另外，小白不要聽信買志強的CPU喲。
誤區二：AMD一定比INTEL差。
2019年，CPU現在沒有什么懸念，AMD的3000系列第一次全面從性能和價格上全面碾壓Intel，無論是價格還是性能上。具體參數大家可以自行百度腦補。現在INTEL已經不是I3秒全家的年代了。AMD自從推出了銳龍系列以后，各方面進步很快。所以大家也不用特別抵觸。如果追求性價比那么AMD是不錯選擇。另外AMD還有非常適合入門選手的 R3 2200G 核顯性能直逼1030.也就是一個2200g等于一個I3+1030.所以性價比就一看就知道了。
誤區三：所有I3，I5,I7性能都一樣。
某寶整機一貫套路，長期就是I7主機。I5主機也不說具體I7幾代。牙膏廠家雖然每代性能都是擠牙膏，但是這個也有擠的多少的情況。比如7代跟8代性能就擠出來一大管牙膏。8代i3性能都可以達到7代I5的性能了。這就更加不用說某寶那些2.3代主機了。
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