iPhone6CPU壞了怎么維修
蘋果手機CPU壞了，又不知道如何處理，怎么辦?下面是學習啦小編為大家介紹iPhone6CPU壞了維修方法,歡迎大家閱讀。
iPhone6CPU壞了的維修方法介紹
部分用戶的iPhone6 cpu壞了，那么iPhone6 cpu壞了能修嗎?如何維修呢?小編下面就給大家介紹一下具體的維修方法。
首先我們需要知道的是iPhone6 cpu是和主板連接在一起的，如果cpu壞了，目前只能更換整個主板套件，無法單獨進行維修。
根據蘋果官方公布的消息，超過1年質保之后，iPhone 6單獨更換屏幕的價格為109美元(約合669元人民幣)，iPhone 6 Plus稍高，為129美元(約合792元人民幣)，與之前的iPhone 5s、5c基本一致。
如果是機身損壞(包括主板等零件)，iPhone 6的維修價格為299美元(約合1836元人民幣)，iPhone Plus為329美元(約合2020元人民幣)。
需要注意的是，如果是人為損壞，即便在1年質保期內，蘋果也不會免費保修。
手機CPU在日常生活中都是被購物者所忽略的手機性能之一，其實一部性能卓越的智能手機最為重要的肯定是它的"芯"也就是CPU，如同電腦CPU一樣，它是整臺手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運行存儲器內的軟件及調用存儲器內的數據庫，達到控制目的。
手機CPU分類
ARM
ARM-Advanced RISC MachinesARM(Advanced RISC Machines)，既可以認為是一個公司的名字，也可以認為是對一類微處理器的通稱，還可以認為是一種技術的名字。1991年ARM公司成立于英國劍橋，主要出售芯片設計技術的授權。
目前，采用ARM技術知識產權(IP)核的微處理器，即我們通常所說的ARM微處理器，已遍及工業控制、消費類電子產品、通信系統、網絡系統、無線系統等各類產品市場，基于ARM技術的微處理器應用約占據了32位RISC微處理器75%以上的市場份額，ARM技術正在逐步滲入到我們生活的各個方面。ARM公司是專門從事基于RISC技術芯片設計開發的公司，作為知識產權供應商，本身不直接從事芯片生產，靠轉讓設計許可由合作公司生產各具特色的芯片，世界各大半導體生產商從ARM公司購買其設計的ARM微處理器核，根據各自不同的應用領域，加入適當的外圍電路，從而形成自己的ARM微處理器芯片進入市場。
目前，全世界有幾十家大的半導體公司都使用ARM公司的授權，因此既使得ARM技術獲得更多的第三方工具、制造、軟件的支持，又使整個系統成本降低，使產品更容易進入市場被消費者所接受，更具有競爭力。
XscaleIntel的XScale處理器主要用于掌上電腦等便攜設備，它是Intel公司始于ARM v5TE處理器發展的產品，在架構擴展的基礎上同時也保留了對于以往產品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應用。相比于ARM處理器，XScale功耗更低，系統伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達到了400Mhz甚至更高。這種處理器還支持高效通訊指令，可以和同樣架構處理器之間達到高速傳輸。其中一個主要的擴展就是無線MMX，這是一種64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale處理器中集成有SIMD協處理器。這些指令集可以有效的加快視頻、3D圖像、音頻以及其他SIMD傳統元素處理。
OMAP
無線設備制造商，諸如諾基亞、索尼愛立信、Palm、惠普公司及索尼等業界頂尖的設備制造商，以及諸如宏碁、LuckyGoldstar、HTC、Sendo及其它的主要設計制造商均宣布支持TI的OMAP處理器平臺。此外，領先的 OS 廠商，包括 Symbian、微軟、Sun Microsystems 及其它廠商與 TI 也進行了密切合作，已將其解決方案移植到了 TI 的OMAP處理器上。OMAP平臺通過支持Symbian OS、Microsoft PocketPC 2002及Windows CE;Palm OS、Linux、Java、ARM Instruction Set 及 C/C++，為軟件應用開發商提供了易于使用的開放式編程環境。
TI還投入大量的資金開發和拓展其OMAP開發商網絡，該網絡是由致力于創建全新應用的國際軟件開發商所組成的社區。通過提供多種工具、培訓以及獨立OMAP技術中心的全球網絡，TI使開發商和客戶能快速開發新的應用及產品。目前TI主流的應用處理器是OMAP730。 OMAP730是集成了ARM926TEJ 應用處理器和TI的 GSM/GPRS 數字基帶的單芯片處理器。由于集成了40個外設在單芯片中, 基于OMAP730的設計只需要上代處理器一半的板級空間。
此外OMAP730具有獨特的SRAM frame buffer 用于提高流媒體和應用程序的處理性能。OMAP730處理器還提供復雜的硬件加密功能，包括加密的引導程序，操作的加密模式，加密的RAM和ROM，并對一些加密標準提供硬件加速。而采用了OMAP730處理器的TCS2600則是TI現在推出的主流智能手機平臺，它是新的低功耗和低成本的選擇，充分利用 了TI OMAP? 平臺的優勢實現了安全的移動商務、多媒體游戲與娛樂、定位服務、流媒體、更高速的 Java 處理、web 瀏覽、增強的 2D 圖形、支持高層操作系統以及其他眾多應用。
整個平臺的功能在53.20mm×31.25mm的印刷電路板上實現，和其他的具有相同特征和存儲器的方案相比擁有較低的成本。另外的一個特點就是極低的功耗，能夠極大的延長電池的使用壽命。該方案可以升級支持EDGE協議需求，面對JAVA需求，采用了對JAVA的硬件加速并集成了 USB, SD/MMC/SDIO, Bluetooth?, 802.11 high-speed link, Fast IrDA 等外設。
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