cpu納米是什么意思

　　CPU的"制作工藝"指得是在生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。下面是學習啦小編帶來的關于cpu納米是什么意思的內容，歡迎閱讀!

　　cpu納米是什么意思：

　　制造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特征尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。

　　芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、45納米、32納米，22納米，一直發展到目前最新的14納米。提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因為更先進的制造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現更多的功能和更高的性能;更先進的制造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利;更先進的制造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙.....處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點，先進的制造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。總體來說，更先進的制成工藝需要更久的研制時間和更高的研制技術，但是更先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能和節省處理器的生產成本，以便降低售價。

　　相關CPU的制作流程推薦：

　　作為計算機的核心組件，CPU(Central Processor Unit，中央處理器)在用戶的心中一直是十分神秘的:在多數用戶的心目中，它都只是一個名詞縮寫，他們甚至連它的全寫都拚不出來;在一些硬件高手的眼里，CPU也至多是一塊十余平方厘米，有很多腳的塊塊兒，而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。他們知道這塊不到一平方厘米大的玩意兒是用多少微米工藝制成的，知道它集成了幾億幾千萬晶體管，但鮮有了解CPU的制造流程者。我們來詳細的了解一下，CPU是怎樣練成的。折疊基本材料多數人都知道，現代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由于它處于元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合于制造各種微小的晶體管，是目前最適宜于制造現代大規模集成電路的材料之一。從某種意義上說，沙灘上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅)，而生產CPU所使用的硅材料，實際上就是從沙子里面提取出來的。當然，CPU的制造過程中還要使用到一些其它的材料，這也就是為什么我們不會看到Intel或者AMD只是把成噸的沙子拉往他們的制造廠。同時，制造CPU對硅材料的純度要求極高，雖然來源于廉價的沙子，但是由于材料提純工藝的復雜，我們還是無法將一百克高純硅和一噸沙子的價格相提并論。

　　制造CPU的另一種基本材料是金屬。金屬被用于制造CPU內部連接各個元件的電路。鋁是常用的金屬材料之一，因為它廉價，而且性能不差。而現今主流的CPU大都使用了銅來代替鋁，因為鋁的電遷移性太大，已經無法滿足當前飛速發展的CPU制造工藝的需要。所謂電遷移，是指金屬的個別原子在特定條件下(例如高電壓)從原有的地方遷出。很顯然，如果不斷有原子從連接元件的金屬微電路上遷出，電路很快就會變得千瘡百孔，直到斷路。

　　這也就是為什么超頻者嘗試對Northwood Pentium 4的電壓進行大幅度提升時，這塊悲命的CPU經常在"突發性Northwood死亡綜合癥(Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS)"中休克甚至犧牲的原因。SNDS使得Intel第一次將銅互連(Copper Interconnect)技術應用到CPU的生產工藝中。銅互連技術能夠明顯的減少電遷移現象，同時還能比鋁工藝制造的電路更小，這也是在納米級制造工藝中不可忽視的一個問題。不僅僅如此，銅比鋁的電阻還要小得多。種種優勢讓銅互連工藝迅速取代了鋁的位置，成為CPU制造的主流之選。除了硅和一定的金屬材料之外，還有很多復雜的化學材料也參加了CPU的制造工作。