電腦顯卡內(nèi)存CPU損壞情況分析介紹

　　顯卡/內(nèi)存/CPU/電源出現(xiàn)損壞都有些什么情況?都是什么原因引起的呢?該怎么避免呢?下面是學(xué)習(xí)啦小編為大家介紹顯卡內(nèi)存CPU損壞情況分析,歡迎大家閱讀。

　　電腦顯卡內(nèi)存CPU損壞情況分析

　　一、顯卡損壞的情況分析

　　1電阻、電容、芯片及集成電路板燒毀.

　　出現(xiàn)這種情況的主要原因是沒有斷電就帶電熱插拔設(shè)備;電源或連接的外部設(shè)備接口供電異常;沒有看好插槽(暴力)亂插板卡到主板上.

　　所以我們對(duì)主機(jī)內(nèi)的板卡進(jìn)行安裝和插拔操作時(shí),一定要注意:一定要把電源斷開,并認(rèn)真觀察板卡與插槽的對(duì)應(yīng)性.

　　2集成電路板有物理?yè)p壞,露銅線,線路斷線,劃傷等情況

　　主要是操作不當(dāng)或運(yùn)輸原因造成物理?yè)p傷,朋友們?cè)诓鹦栋蹇〞r(shí)一定要避免不規(guī)范的操作,避免跌落和磕碰.

　　3電阻、電容或芯片有物理?yè)p壞的情況

　　主要的原因是操作不當(dāng),造成跌落或磕碰,導(dǎo)致元器件物理?yè)p傷.在保修期內(nèi)的硬件產(chǎn)品,并不支持自行對(duì)元器件進(jìn)行處理.過(guò)了保修期,朋友們?cè)谟秒娎予F對(duì)元器件進(jìn)行拆卸操作時(shí),也一定要耐心,千萬(wàn)不可硬拉硬拽,可多用些焊錫來(lái)熔解焊接點(diǎn).

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　　二、內(nèi)存損壞的情況分析

　　1金手指,內(nèi)存與插槽接觸的部位燒毀.

　　第一代SDRAM 內(nèi)存有2個(gè)缺口,安裝時(shí)只要對(duì)好插槽一般不會(huì)插錯(cuò),當(dāng)然暴力手段除外.

　　而DDR1/DDR2/DDR3的缺口只差一些,沒注意看的話很容易左右相反得插在主板上,此時(shí)主板通電開機(jī),就會(huì)導(dǎo)致部分金手指燒毀.因此安裝內(nèi)存時(shí)要注意看清楚目標(biāo)再操作.

　　2金手指物理?yè)p壞/電子元器件脫落的情況.

　　對(duì)金手指的去氧化處理,最好使用橡皮擦,不要用粗糙材質(zhì)的東西對(duì)待金手指,這樣會(huì)對(duì)金手指造成傷害.在安裝過(guò)程還需要注意輕拿輕放,不要跟比較硬的東西發(fā)生碰撞,有時(shí)一個(gè)不注意,就可能導(dǎo)致電子元器件的脫落.

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　　三、CPU損壞的情況分析

　　1CPU引腳彎曲或折斷.

　　這種情況多見于非正常插拔,或CPU拆下后存放的位置不安全,使得CPU受到撞擊、擠壓等外力而造成引腳明顯的外觀損壞或折斷.CPU無(wú)論是否有針腳,在安裝時(shí)都要特別小心得對(duì)形入座.對(duì)于CPU一定要溫柔,溫柔,再溫柔.

　　2CPU表面/封裝外殼被磕碰造成某個(gè)角變形的情況.

　　在CPU安裝后,都需要加裝散熱器來(lái)保證CPU的正常工作,此時(shí)要特別散熱器的安裝,4個(gè)角落的螺絲或固定工具,要均勻得分布,不能對(duì)某個(gè)角落特別著力,這樣就很可能造成外觀損壞.

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　　四、電源損壞的情況分析

　　電源外觀變形/生銹/受到腐蝕的情況.

　　主要跟設(shè)備的使用環(huán)境有很大關(guān)系,比如太潮濕,接觸到溶液,飲料不小心濺到主機(jī)里,特別是部分主機(jī)側(cè)面板沒有蓋好,導(dǎo)致小老鼠在里面做窩.

　　電腦硬件應(yīng)避免潮濕的環(huán)境,非正常條件的拆卸/擺放也不利于保存.

　　電源輸入/輸出插頭損壞,插頭插針斷裂,接頭材物理?yè)p壞.

　　這種情況主要是暴力拆卸造成的,生拉硬扯,在卡扣和接頭還沒有完全釋放時(shí)就強(qiáng)行插拔.

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